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　　我們都知道的是，在這個工業社會，其實散熱裝置是非常重要的。因為設備在運行過程中無法完全將電能進行轉化，無法轉化的電能就變成了熱能。設備過熱會影響設備的運行。在這篇文章中我們將介紹一種新的散熱裝置的制造方法。

　　【技術領域】

　　[0001]本發明涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種用于中央處理器模組件的散熱裝置。

　　【背景技術】

　　[0002]隨著信息產業的快速發展，電子產品內部裝設的各種電氣元件也日益增多，例如芯片、電源供應器、磁盤機、光盤機等。由于每個電氣元件在運作過程中都會產生相當大的熱量，因此，如何有效地解決電子產品內部的散熱，避免影響其正常運行是必須盡快解決的問題。

　　[0003]在各種電氣元件中，尤其需要注意排除中央處理器芯片所產生的熱量，并且隨著其運算速度加快，中央處理器芯片產生的熱量甚至高達四十瓦以上，因此，電子產品內部除了裝有現有外吹式的風扇外，還在中央處理器附近增設一小型風扇組，配合相關的散熱元件，以確保中央處理器在適當的溫度下工作。

　　[0004]然而，現有的芯片板件型號不同，除了針對中央處理器散熱以外，對其它電氣器件只能依靠統一的風扇進行散熱，兩個散熱機構配合散熱，雖增加了散熱效率，卻加大了散熱成本，當只需一個散熱機構，其散熱效率又不佳。

　　【發明內容】

　　[0005]鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種散熱裝置，用于解決現有技術中芯片板件散熱不佳的問題。

　　[0006]為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種散熱裝置，包括:

　　[0007]基板、散熱片與散熱風扇，所述散熱片設置在所述基板上，所述散熱風扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結構，所述基板接觸芯片板件的一側沖壓有第一凹塊、第二凹塊、第三凹塊、第四凹塊和第五凹塊，所述第一凹塊至第五凹塊組拼為整個基板，且各個凹塊高度不同，所述第一凹塊與所述第三凹塊各設一個通孔，所述散熱片上設有多個呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板。

　　[0008]優選地，所述散熱片的四角各設一個固定孔。

　　[0009]優選地，所述固定孔上端為圓錐型，該圓錐孔對應的角度為90度。

　　[0010]優選地，所述第一凹塊的高度為0.3mm。

　　[0011]優選地，所述第二凹塊與第三凹塊的高度為1.7mm。

　　[0012]優選地，所述第四凹塊的高度為0.8mm。

　　[0013]優選地，所述第五凹塊的高度為0.6mm。

　　[0014]優選地，所述溝槽的寬帶為2?5mm。

　　[0015]優選地，所述基板通過導熱硅膠固定在所述芯片板件上。

　　[0016]如上所述，本發明的散熱裝置，具有以下有益效果:

　　[0017]按照芯片板件芯片型號不同，設置散熱裝置中基板為深度高低不同的凹塊，使用導熱硅膠將基板與芯片板件接觸，增大了散熱接觸面積，在相同的散熱裝置下，提高了散熱的效率。

　　【附圖說明】

　　[0018]圖1顯示為本發明散熱裝置結構示意圖;

　　[0019]圖2顯示為本發明散熱裝置中基板的俯視圖;

　　[0020]圖3顯示為本發明散熱裝置中基板的側視圖。

　　[0021]元件標號說明

　　[0022]1 基板

　　[0023]2 散熱片

　　[0024]3 芯片板件

　　[0025]4 通孔

　　[0026]5 固定孔

　　[0027]6 第一凹塊

　　[0028]7 第二凹塊

　　[0029]8 第三凹塊

　　[0030]9 第四凹塊

　　[0031]10 第五凹塊

　　【具體實施方式】

　　[0032]以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。

　　[0033]請參閱圖1至圖3。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施的范疇。

　　[0034]請參閱圖1至圖3，本發明提供一種本發明散熱裝置結構示意圖，包括:

　　[0035]基板1、散熱片2與散熱風扇，所述散熱片2設置在所述基板1上，所述散熱風扇安裝于散熱片2上，所述基板1通過導熱硅膠固定在所述芯片板件3上。所述散熱片2的四角各設一個固定孔5。所述固定孔5上端為圓錐型，該圓錐孔對應的角度為90度，該圓錐角度更易固定，通過所述固定孔5進一步加固基板1固定至芯片板件3，防止其掉落。其中，所述基板1為一體式結構，所述基板1接觸芯片板件3的一側沖壓有第一凹塊6、第二凹塊7、第三凹塊8、第四凹塊9和第五凹塊10，所述第一凹塊6至第五凹塊10組拼為整個基板1，且各個凹塊高度不同，所述第一凹塊6與所述第三凹塊8各設一個通孔4，所述第一凹塊6至第五凹塊10的高度為0.3mm、1.7mm、1.7mm、0.8mm、0.6mm，所述散熱片2上設有多個呈拱狀的溝槽，所述溝槽的寬度為2?5mm，所述散熱片2遠離的溝槽的一端通過所述通孔4連接所述基板1，散熱風扇通過散熱片2的溝槽將大部分熱量散走，從根本杜絕了只導熱某個芯片部件的現象，提升了散熱效率。

　　[0036]綜上所述，本發明按照芯片板件3芯片型號不同，設置散熱裝置中基板1為深度高低不同的凹塊，使用導熱硅膠將基板1與芯片板件3接觸，增大了散熱接觸面積，在相同的散熱裝置下，提高了散熱的效率。所以，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。

　　[0037]上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。

　　【主權項】

　　1.一種散熱裝置，其特征在于，包括:基板、散熱片與散熱風扇，所述散熱片設置在所述基板上，所述散熱風扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結構，所述基板接觸芯片板件的一側沖壓有第一凹塊、第二凹塊、第三凹塊、第四凹塊和第五凹塊，所述第一凹塊至第五凹塊組拼為整個基板，且各個凹塊高度不同，所述第一凹塊與所述第三凹塊各設一個通孔，所述散熱片上設有多個呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板，所述基板通過導熱硅膠固定在所述芯片板件上。2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片的四角各設一個固定孔。3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述固定孔上端為圓錐型，該圓錐孔對應的角度為90度。4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一凹塊的高度為0.3mm。5.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二凹塊與第三凹塊的高度為1.7mm06.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第四凹塊的高度為0.8mm。7.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第五凹塊的高度為0.6mm。8.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述溝槽的寬帶為2?5mm。

　　【專利摘要】本發明提供一種散熱裝置，包括：基板、散熱片與散熱風扇，所述散熱片設置在所述基板上，所述散熱風扇安裝于散熱片上，其中，所述基板為一體式結構，所述基板接觸芯片板件的一側沖壓有第一凹塊、第二凹塊、第三凹塊、第四凹塊和第五凹塊，所述第一凹塊至第五凹塊組拼為整個基板，且各個凹塊高度不同，所述第一凹塊與所述第三凹塊各設一個通孔，所述散熱片上設有多個呈拱狀的溝槽，所述散熱片遠離的溝槽的一端通過所述通孔連接所述基板，所述基板通過導熱硅膠固定在所述芯片板件上。通過各個凹塊的高低深度不同，通過硅膠增大各個凹塊與芯片板件的接觸面，在不增加散熱風扇的基礎上，通過增加接觸面，提升了芯片板件的散熱效率。

　　【IPC分類】H05K7/20, H01L23/367, H01L23/467

　　【公開號】CN105374769

　　【申請號】CN201510888353

　　【發明人】張秀宏, 龔偉, 羅賢峰, 但炳木

　　【申請人】重慶臻遠電氣有限公司

　　【公開日】2016年3月2日

　　【申請日】2015年12月4日

 

　　綜上所述，通過看了上文中我們介紹的一種新的散熱裝置的制造方法，大家應該對散熱裝置的新的發展方向有了一定的猜測和體會吧。散熱裝置對于設備的正常運行來說至關重要，我們在選擇散熱裝置的時候決不能大意。